칩을 위한 포일 필름 관례에 의하여 인쇄되는 알루미늄 플라스틱 박판으로 만드는 롤필름을 포장하는 식사

감자칩 포장 백은 뒷면 밀봉 백에 자주 사용됩니다. 다른 포장 형태와 비교하여 후면 밀봉 백은 가방 본체 양쪽에 가장자리 밀봉이 없으므로 포장 전면의 패턴이 완전하고 더 아름답습니다. 동시에 레이아웃 디자인 측면에서 가방 본체 패턴을 전체적으로 디자인할 수 있어 그림의 일관성을 유지할 수 있다. 그리고 씰이 뒷면에 있기 때문에 가방 측면이 더 큰 압력을 견딜 수 있어 패키지 손상 가능성이 줄어듭니다. 또한, 동일한 크기의 포장백을 뒷면으로 밀봉하여 밀봉 전체 길이를 최소화함으로써 밀봉이 깨질 가능성도 어느 정도 줄여줍니다. 뒷면에 밀봉된 백에는 질소를 채워서 운송 중에 칩이 부서지는 것을 방지할 수 있습니다. 따라서 봉지에 담긴 감자칩의 포장은 일반적으로 시중에서 판매되는 질소 충전 감자칩 포장 기계를 사용하여 수행됩니다. 감자칩 봉지에 흔히 사용되는 소재는 BOPP/VMOPP/LDPE 등이 있습니다. BOPP는 인쇄성이 좋고 광택이 좋으며 전면부가 좋고 가격이 적당하기 때문에 겉감으로 사용됩니다. 따라서 뒷면 밀봉 백은 스낵 분야에서 일반적인 포장입니다.

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